鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)是SMT貼片加工工藝當(dāng)中優(yōu)化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質(zhì)量的重要因數(shù)。鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設(shè)計(jì)（如階梯鋼網(wǎng)階梯的蝕刻深度）。下面壹玖肆貳就為大家介紹一下SMT貼片加工中鋼網(wǎng)開(kāi)孔規(guī)范要求及注意事項(xiàng)。

一、鋼網(wǎng)厚度

0.4mm QFP、0201片式貼片加工元器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為 0.1mm；0.4mm CSP器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.08mm，這是鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)厚度。如果采用Step-up階梯鋼網(wǎng)，合適的最大厚度為在基準(zhǔn)厚度上增加0.08mm。

二、開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì)

除以下情況外，可采用與焊盤(pán)1∶1的原則來(lái)設(shè)計(jì)（前提是焊盤(pán)是按照引腳寬度設(shè)計(jì)的，如果不是，應(yīng)根據(jù)引腳寬度開(kāi)孔，這點(diǎn)務(wù)必了解）。

1、無(wú)引線元件底部焊接面（潤(rùn)濕面）部分，鋼網(wǎng)開(kāi)孔一定要內(nèi)縮，消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN 的熱沉焊盤(pán)內(nèi)縮0.8mm，貼片加工電容電阻元器件的焊盤(pán)要以?xún)?nèi)切倒角形式開(kāi)孔。

2、共面性差元器件，鋼網(wǎng)開(kāi)孔一般要向非封裝區(qū)外的焊端外擴(kuò)0.5～1.5mm，以便彌補(bǔ)共面性差的不足。

3、大面積焊盤(pán)，必須開(kāi)柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時(shí)刮薄或焊接時(shí)把元件托舉起來(lái)（使其他引腳虛焊）。

4、ENIG 鍵盤(pán)板盡量避免開(kāi)口大于焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。

5、Stand-off 距離為零的封裝元器件體下非潤(rùn)濕面不能有焊膏，否則，經(jīng)過(guò)貼片加工回流焊接后一定會(huì)引發(fā)錫珠問(wèn)題。

6、有些貼片加工元器件引腳不對(duì)稱(chēng)，如SOT-152，開(kāi)孔必須按浮力大小平衡分配錫膏，以免因錫膏的托舉效應(yīng)而引起虛焊、傾斜。

7、在采用鋼網(wǎng)開(kāi)孔擴(kuò)大工藝時(shí)，必須注意擴(kuò)孔后是否對(duì)元件移位產(chǎn)生影響。

總的來(lái)說(shuō)鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)的核心原則規(guī)范，就是滿(mǎn)足每個(gè)SMT貼片加工元器件對(duì)錫膏量的個(gè)性化需求。

 以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳SMT貼片加工廠為您分享的(SMT貼片加工中鋼網(wǎng)開(kāi)孔規(guī)范要求及注意事項(xiàng))相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助，了解更多關(guān)于SMT貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳壹玖肆貳科技有限公司。